由于PC、NB、手機等消費性電子產(chǎn)品的大熱，今年PCB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是，手機等設備在更新?lián)Q代，對PCB的要求也在提升要求，特別是蘋果，其更新速度之快，需要PCB廠良好地應對。

        市場一直有傳聞，說蘋果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI（高密度電路板）的“類載板”技術，以順應智能手機采用SIP（系統(tǒng)級封裝）的趨勢。

        即將推出的iPhone 8，預期會配備軟性OLED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼，以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊，而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP)，以提供雙鏡頭所需要的空間。