那么多種元器件，那么多種方法，PCB生產的難度，可想而知了，所以，制造PCB的工序極其繁雜，需要多到工序、專門人員操作，歷時長久，才能給制成，更不要說還有檢測等其他工序了。那么，在科技發(fā)達的今天，有沒有什么方法可以提高其生產效率呢？

        各種新生的科技產品中，最讓人感興趣的就是3D打印，圖畫、食物、材料，乃至汽車、橋梁等等，都可以用3D打印實現。之前我們也介紹過，歐美國家已經研發(fā)了可以打印電路板的3D打印機，雖然還沒有形成主流，但已經投入使用，相信在不久的將來，會得到普及。但是，那些打印機打印出來的PCB，也只是基板，元器件還是要另外安裝上去的。有沒有方法，在打印出PCB的時候，連帶把元器件也一起打印上去呢？

        3D打印機制造商Nano Dimension，已推出DragonFly2020 3D打印機，使用噴墨沉積與固化系統和自主開發(fā)的AgCite納米顆粒導電銀墨，在數小時內便可完成多層電路板的打印。現在又推出新功能，可以在電路打印的過程中直接嵌入電子元件！